一、铜箔焊接机、高分子扩散焊设备组成：1、感应加热电源；2、四柱式升降工作台；3、闭式冷却系统；4、红外测温仪；5、高性能加热线圈；6、石墨磨具。
二、铜箔焊接设备技术参数、性能及特点
铜箔焊接机、高分子扩散焊设备，该系列产品是一种交一直一交静止变频装置，它将50Hz 三相工频电能转换成单相电能。该设备应用电磁感应原理，置石墨于交变磁场中，产生涡流损耗而发热，通过红外控温，将温度恒定在一定范围内，以达到加热的要求。这种加热方式，具有加热快、烧损少、劳动强度低，能保证产品质量和易于组织自动生产线等优点。保证焊接质量，提高焊接产的成品率，提高铜箔焊接产品的品质和效率，提高使用寿命，节省耗品的成本，是目前国内行业较好的焊接模式。
工频参数： 输入电源：三相四线80KVA、50Hz、380V。
直流参数： 整流方式：三相全控桥整流 额定电压：500V
额定电流：120-160A；
额定功率：80KW
变频参数： 工作频率：10-35KHz
工作温度:300-1000℃
机械控制方式：PLC 控制、触摸屏显示
温度控制方式：石墨专用测温仪，可根据需要的温度任意设定，从而自动控温，不会因工件过烧而损坏产品。
电源保护：过压、过流、缺水、水温等，内置纯水内循环系统，可最大程度避免因水垢堵塞电源水管的隐患，装有外循环水温度及压力保护。
铜箔焊接机、高分子扩散焊设备系列产品：根据不同规格换石墨模具即可焊接不同规格产品，焊接产品灵活，模具即拆即用。
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